DDR3顯存可以看作是DDR2的改進版，二者有很多相同之處，例如采用1.8V標(biāo)準(zhǔn)電壓、主要采用144Pin球形針腳的FBGA封裝方式。不過DDR3核心有所改進：DDR3顯存采用0.11微米生產(chǎn)工藝，耗電量較DDR2明顯降低。此外，DDR3顯存采用了“Pseudo Open Drain”接口技術(shù)，只要電壓合適，顯示芯片可直接支持DDR3顯存。當(dāng)然，顯存顆粒較長的延遲時間(CAS latency)一直是高頻率顯存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency為5/6/7/8，相比之下DDR2為3/4/5�？陀^地說，DDR3相對于DDR2在技術(shù)上并無突飛猛進的進步，但DDR3的性能優(yōu)勢仍比較明顯：

　　(1)功耗和發(fā)熱量較�。何�取了DDR2的教訓(xùn)，在控制成本的基礎(chǔ)上減小了能耗和發(fā)熱量，使得DDR3更易于被用戶和廠家接受。

　　(2)工作頻率更高：由于能耗降低，DDR3可實現(xiàn)更高的工作頻率，在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點，同時還可作為顯卡的賣點之一，這在搭配DDR3顯存的顯卡上已有所表現(xiàn)。

　　(3)降低顯卡整體成本：DDR2顯存顆粒規(guī)格多為4M X 32bit，搭配中高端顯卡常用的128MB顯存便需8顆。而DDR3顯存規(guī)格多為8M X 32bit，單顆顆粒容量較大，4顆即可構(gòu)成128MB顯存。如此一來，顯卡PCB面積可減小，成本得以有效控制，此外，顆粒數(shù)減少后，顯存功耗也能進一步降低。

　　(4)通用性好：相對于DDR變更到DDR2，DDR3對DDR2的兼容性更好。由于針腳、封裝等關(guān)鍵特性不變，搭配DDR2的顯示核心和公版設(shè)計的顯卡稍加修改便能采用DDR3顯存，這對廠商降低成本大有好處。

　　目前，DDR3顯存在新出的大多數(shù)中高端顯卡上得到了廣泛的應(yīng)用。

真實觀看GDDR3和DDR3

　　GDDR3采用的是4BIT預(yù)取設(shè)計這一點和桌面級記憶體DDR2是一樣的，所以我們可以看到，其實GDDR3是基于DDR2的架構(gòu)為了優(yōu)化圖形處理需要而專門強化和采用更好封裝的DDR2。而最近出現(xiàn)的GDDR4則是基于DDR3的桌面記憶體架構(gòu)，采用的更高 8BIT的預(yù)取機制。

　　在性能方面GDDR3和DDR3差距幾乎沒有，高規(guī)格的性能相當(dāng)接近。但是在成本方面DDR3比GDDR3更有優(yōu)勢。

　　總體來說：GDDR3是屬于DDR2架構(gòu)體系的專用與圖形處理的記憶體芯片。例如ATI 4890和4870就采用了基于DDR3架構(gòu)的GDDR5顯存芯片...所有GDDR3和DDR3是不相同的兩種規(guī)格的記憶體。